창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GCJ31BR72J102KXJ1L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | GCx Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering Chip Monolithic Automotive Catalog GCJ31BR72J102KXJ1L GCJ Spec & Test Methods | |
| 주요제품 | GCJ Series MLCCs | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GCJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.049"(1.25mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 490-5606-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GCJ31BR72J102KXJ1L | |
| 관련 링크 | GCJ31BR72J, GCJ31BR72J102KXJ1L 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | RP73D2A14K3BTG | RES SMD 14.3K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A14K3BTG.pdf | |
![]() | MD27C256-35/B | MD27C256-35/B INTEL CDIP28 | MD27C256-35/B.pdf | |
![]() | G72101DL-R | G72101DL-R FPE SMD or Through Hole | G72101DL-R.pdf | |
![]() | W171DIP-28 | W171DIP-28 MGC SMD or Through Hole | W171DIP-28.pdf | |
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![]() | 8818210-BAL | 8818210-BAL MARVELL BGA | 8818210-BAL.pdf | |
![]() | 0603F 24R0 | 0603F 24R0 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603F 24R0.pdf | |
![]() | MC33491DW | MC33491DW FREESCAL TSSOP | MC33491DW.pdf | |
![]() | NJW4350 | NJW4350 JRC EMP16-E2 | NJW4350.pdf | |
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![]() | IU81700BAD-B/L | IU81700BAD-B/L BUBANG DIP-L64P | IU81700BAD-B/L.pdf |