창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-GCJ31BR72E153KXJ1L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | GCx Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering Chip Monolithic Automotive Catalog GCJ31BR72E153KXJ1L GCJ Spec & Test Methods | |
주요제품 | GCJ Series MLCCs | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Murata Electronics North America | |
계열 | GCJ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.015µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 250V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.049"(1.25mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 490-5596-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | GCJ31BR72E153KXJ1L | |
관련 링크 | GCJ31BR72E, GCJ31BR72E153KXJ1L 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 |
![]() | CDV30EH360GO3 | MICA | CDV30EH360GO3.pdf | |
![]() | DSC1103CE5-150.0000T | 150MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 32mA Standby (Power Down) | DSC1103CE5-150.0000T.pdf | |
![]() | RT0402DRD0766K5L | RES SMD 66.5KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRD0766K5L.pdf | |
![]() | RD16S 334J | RD16S 334J AUK NA | RD16S 334J.pdf | |
![]() | 20004740 | 20004740 ORIGINAL SMD or Through Hole | 20004740.pdf | |
![]() | ACB3216M-600-T | ACB3216M-600-T TDK SMD 1206 | ACB3216M-600-T.pdf | |
![]() | CXD3262G02 | CXD3262G02 CSR BGA | CXD3262G02.pdf | |
![]() | BA5059 | BA5059 BEC DIP-18 | BA5059.pdf | |
![]() | MAX6306UK47D1+T | MAX6306UK47D1+T MAXIM SOT-153 | MAX6306UK47D1+T.pdf | |
![]() | MLG1608B3N9STOOO | MLG1608B3N9STOOO TDK 0603-3N9S | MLG1608B3N9STOOO.pdf | |
![]() | HC1A569M35035 | HC1A569M35035 SAMW DIP2 | HC1A569M35035.pdf | |
![]() | PMB7850E V3.1F D | PMB7850E V3.1F D INTEL BGA | PMB7850E V3.1F D.pdf |