창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-GCJ21BR71H224KA01L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | GCx Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering Chip Monolithic Automotive Catalog GCJ Spec & Test Methods GCJ21BR71H224KA01x | |
주요제품 | GCJ Series MLCCs | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Murata Electronics North America | |
계열 | GCJ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 490-5804-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | GCJ21BR71H224KA01L | |
관련 링크 | GCJ21BR71H, GCJ21BR71H224KA01L 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 |
![]() | 416F36023CKR | 36MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36023CKR.pdf | |
![]() | MC80F1708D | MC80F1708D ABOV SOP-28 | MC80F1708D.pdf | |
![]() | EL2250LN | EL2250LN ORIGINAL SMD or Through Hole | EL2250LN.pdf | |
![]() | 22V/0.5W | 22V/0.5W ST DIP | 22V/0.5W.pdf | |
![]() | TA1226N | TA1226N TOS DIP | TA1226N.pdf | |
![]() | K0380 | K0380 ORIGINAL QFN | K0380.pdf | |
![]() | 1812 474K | 1812 474K AVX SMD or Through Hole | 1812 474K.pdf | |
![]() | MMBD1503A.TR | MMBD1503A.TR Fairchild SOT | MMBD1503A.TR.pdf | |
![]() | TC62D749CFG(O,EL) | TC62D749CFG(O,EL) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC62D749CFG(O,EL).pdf | |
![]() | EBH | EBH INTERSIL DFN-8 | EBH.pdf | |
![]() | LM174H/8983B | LM174H/8983B NSC CAN10 | LM174H/8983B.pdf | |
![]() | 2SD1781K / | 2SD1781K / ROHM SMD or Through Hole | 2SD1781K /.pdf |