창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-GCJ21BR71E105KA12L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | GCx Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering Chip Monolithic Automotive Catalog GCJ Spec & Test Methods | |
주요제품 | GCJ Series MLCCs | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Murata Electronics North America | |
계열 | GCJ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 490-5802-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | GCJ21BR71E105KA12L | |
관련 링크 | GCJ21BR71E, GCJ21BR71E105KA12L 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 |
![]() | TS051F23IET | 5.0688MHz ±20ppm 수정 20pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS051F23IET.pdf | |
![]() | CMF55162R00BEEB | RES 162 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55162R00BEEB.pdf | |
![]() | DP50D600T1017xx | DP50D600T1017xx Danfuss SMD or Through Hole | DP50D600T1017xx.pdf | |
![]() | CM2012F220KE | CM2012F220KE ORIGINAL 0805L | CM2012F220KE.pdf | |
![]() | S9014/ | S9014/ ORIGINAL SMD or Through Hole | S9014/.pdf | |
![]() | 52357-0890 | 52357-0890 molex SMD or Through Hole | 52357-0890.pdf | |
![]() | CEE-98 | CEE-98 SUMIDA SMD or Through Hole | CEE-98.pdf | |
![]() | ATI9000 216P9NZCGA12H | ATI9000 216P9NZCGA12H ATI BGA | ATI9000 216P9NZCGA12H.pdf | |
![]() | SC47451/BCA | SC47451/BCA MOT CDIP14 | SC47451/BCA.pdf | |
![]() | FMB2642CGA | FMB2642CGA PARTRON SMD or Through Hole | FMB2642CGA.pdf | |
![]() | 2N2309 | 2N2309 ORIGINAL CAN | 2N2309.pdf | |
![]() | ESJA13-09 | ESJA13-09 FUJI DIP | ESJA13-09.pdf |