창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GCJ216R72A152KA01D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | GCx Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering Chip Monolithic Automotive Catalog GCJ Spec & Test Methods GCJ216R72A152KA01x | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GCJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1500pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 490-5823-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GCJ216R72A152KA01D | |
| 관련 링크 | GCJ216R72A, GCJ216R72A152KA01D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | Y144216K0000T0L | RES 16K OHM 1/2W 0.01% RADIAL | Y144216K0000T0L.pdf | |
![]() | NJM3517D2-ZZZD | NJM3517D2-ZZZD NJRC SMD or Through Hole | NJM3517D2-ZZZD.pdf | |
![]() | TMP4712 | TMP4712 TOSHIBA SMD or Through Hole | TMP4712.pdf | |
![]() | ECHU1H472JX5 | ECHU1H472JX5 PANASONIC 1206 | ECHU1H472JX5.pdf | |
![]() | CXK5971M | CXK5971M SONY SOP | CXK5971M.pdf | |
![]() | MN1872432TTS | MN1872432TTS PANASONIC SMD or Through Hole | MN1872432TTS.pdf | |
![]() | KTF500B106M55NHT00 | KTF500B106M55NHT00 NIPPON SMD | KTF500B106M55NHT00.pdf | |
![]() | MA3J142D0L | MA3J142D0L Panasonic SOT323 | MA3J142D0L.pdf | |
![]() | CDLP223. | CDLP223. TI/BB SMD or Through Hole | CDLP223..pdf | |
![]() | UMV1A330MFD1TD | UMV1A330MFD1TD NICHICON DIP | UMV1A330MFD1TD.pdf | |
![]() | CI-3216-2R7K | CI-3216-2R7K ORIGINAL SMD or Through Hole | CI-3216-2R7K.pdf | |
![]() | RJH60F7DPK | RJH60F7DPK RENESAS SMD or Through Hole | RJH60F7DPK.pdf |