창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GCI504B-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GCI504B-T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GCI504B-T | |
| 관련 링크 | GCI50, GCI504B-T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 173D227X9006YE3 | 220µF Molded Tantalum Capacitors 6V Axial 0.280" Dia x 0.550" L (7.11mm x 13.97mm) | 173D227X9006YE3.pdf | |
![]() | 0819-90G | 560µH Unshielded Molded Inductor 28mA 60 Ohm Max Axial | 0819-90G.pdf | |
![]() | AA2512FK-072M7L | RES SMD 2.7M OHM 1% 1W 2512 | AA2512FK-072M7L.pdf | |
![]() | RA30202061 | RA30202061 ORIGINAL SMD or Through Hole | RA30202061.pdf | |
![]() | R2A201125P | R2A201125P RENESAS PB FREE | R2A201125P.pdf | |
![]() | RF2001NS3D | RF2001NS3D ROHM DIPSOP | RF2001NS3D.pdf | |
![]() | XC3130A-3PQG100C | XC3130A-3PQG100C XILINX QFP | XC3130A-3PQG100C.pdf | |
![]() | W562S30-1703 | W562S30-1703 WINBOND DIE | W562S30-1703.pdf | |
![]() | 8809CPBNG4F62=HAIER8809A-V1.0 | 8809CPBNG4F62=HAIER8809A-V1.0 ORIGINAL DIP-64 | 8809CPBNG4F62=HAIER8809A-V1.0.pdf | |
![]() | 250GH-100 | 250GH-100 HINODE SMD or Through Hole | 250GH-100.pdf | |
![]() | 74F114SCX | 74F114SCX FSC SMD or Through Hole | 74F114SCX.pdf | |
![]() | UPB8216S | UPB8216S NEC DIP | UPB8216S.pdf |