창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GC89L581A0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GC89L581A0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GC89L581A0 | |
| 관련 링크 | GC89L5, GC89L581A0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0402C159D5GACTU | 1.5pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C159D5GACTU.pdf | |
![]() | 108648-HMC587LC4B | EVAL BOARD HMC587LC4B | 108648-HMC587LC4B.pdf | |
![]() | ULN2400L | ULN2400L N/A SOP | ULN2400L.pdf | |
![]() | GT50J301 | GT50J301 TOSHIBA SMD or Through Hole | GT50J301.pdf | |
![]() | TA4777F | TA4777F TOSHIBA HSOP | TA4777F.pdf | |
![]() | XCV300-5FG456C | XCV300-5FG456C XILINX BGA | XCV300-5FG456C.pdf | |
![]() | M62392FP#DF0J | M62392FP#DF0J RENESAS SMD | M62392FP#DF0J.pdf | |
![]() | p20k160efc4841x | p20k160efc4841x alt SMD or Through Hole | p20k160efc4841x.pdf | |
![]() | FDH304P | FDH304P CET SMD or Through Hole | FDH304P.pdf | |
![]() | LTC6905MPS5#TRPBF | LTC6905MPS5#TRPBF LT SOT153 | LTC6905MPS5#TRPBF.pdf | |
![]() | MT5600SMI-X-L-92(TSTDTS) | MT5600SMI-X-L-92(TSTDTS) MULTITECHSYSTEMS SMD or Through Hole | MT5600SMI-X-L-92(TSTDTS).pdf | |
![]() | NJM2274R-TE2-#ZZZB | NJM2274R-TE2-#ZZZB NJRC SMD or Through Hole | NJM2274R-TE2-#ZZZB.pdf |