창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GC864 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GC864 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | GMS | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GC864 | |
관련 링크 | GC8, GC864 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 1641-471K | 470nH Shielded Molded Inductor 580mA 250 mOhm Max Axial | 1641-471K.pdf | |
![]() | RC0603J241CS | RES SMD 240 OHM 5% 1/20W 0201 | RC0603J241CS.pdf | |
![]() | RL0805JR-070R015L | RES SMD 0.015 OHM 5% 1/8W 0805 | RL0805JR-070R015L.pdf | |
![]() | AN6662 | AN6662 PANASONIC ZIP10 | AN6662.pdf | |
![]() | 2SC3011 | 2SC3011 TOSHIBA SOT-23 | 2SC3011.pdf | |
![]() | GBPC3502S | GBPC3502S VISHAY/TSC/WTE SMD or Through Hole | GBPC3502S.pdf | |
![]() | SC02RH007CE09 | SC02RH007CE09 MOTOROLA QFP | SC02RH007CE09.pdf | |
![]() | FQB9N25TMCTM | FQB9N25TMCTM fsc SMD or Through Hole | FQB9N25TMCTM.pdf | |
![]() | M71PL128BOBGW | M71PL128BOBGW MIP BGA | M71PL128BOBGW.pdf | |
![]() | 970-NFBW-DS/02 | 970-NFBW-DS/02 WECO 971SeriesScrewCon | 970-NFBW-DS/02.pdf | |
![]() | S9019 | S9019 ORIGINAL TO-92 | S9019.pdf |