창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GC80960RPV3.3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GC80960RPV3.3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GC80960RPV3.3 | |
관련 링크 | GC80960, GC80960RPV3.3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | VJ0402D1R7DXBAC | 1.7pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R7DXBAC.pdf | |
![]() | 7V-30.000MAAE-T | 30MHz ±30ppm 수정 12pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V-30.000MAAE-T.pdf | |
![]() | CRA06S04391R0JTA | RES ARRAY 2 RES 91 OHM 0606 | CRA06S04391R0JTA.pdf | |
![]() | 4603BKP | 4603BKP GPS CAN8 | 4603BKP.pdf | |
![]() | 292207-3 | 292207-3 TYCO NA | 292207-3.pdf | |
![]() | 24C256-CI27 | 24C256-CI27 ON SOP16 | 24C256-CI27.pdf | |
![]() | BD82QM57 QMNR ES | BD82QM57 QMNR ES INTEL BGA | BD82QM57 QMNR ES.pdf | |
![]() | SAMB14-RTK/P | SAMB14-RTK/P KEC DO-214AC | SAMB14-RTK/P.pdf | |
![]() | MC870 | MC870 MOTOROLA DIP | MC870.pdf | |
![]() | RFM23B | RFM23B HOPERF SMD or Through Hole | RFM23B.pdf |