창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GC80960RP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GC80960RP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GC80960RP | |
관련 링크 | GC809, GC80960RP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MCR18EZPF3902 | RES SMD 39K OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZPF3902.pdf | |
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![]() | SPP11N80C3XK | SPP11N80C3XK INFINEONTECH SMD or Through Hole | SPP11N80C3XK.pdf | |
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![]() | D33H836F881-25 | D33H836F881-25 cij SMD or Through Hole | D33H836F881-25.pdf | |
![]() | BCM5704SKFB-P20 | BCM5704SKFB-P20 BROADCOM BGA | BCM5704SKFB-P20.pdf | |
![]() | IRKT41-12S90 | IRKT41-12S90 IR SMD or Through Hole | IRKT41-12S90.pdf | |
![]() | DAL0832LCN | DAL0832LCN NS DIP | DAL0832LCN .pdf | |
![]() | MCR25JZHF2201 | MCR25JZHF2201 ROHM SMD or Through Hole | MCR25JZHF2201.pdf | |
![]() | TLV342IDE4 | TLV342IDE4 TI SOIC | TLV342IDE4.pdf | |
![]() | MAX4943ELA+ | MAX4943ELA+ MAX Call | MAX4943ELA+.pdf |