창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GC80960RN100 SL3YW | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GC80960RN100 SL3YW | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GC80960RN100 SL3YW | |
| 관련 링크 | GC80960RN1, GC80960RN100 SL3YW 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | APTC90H12T1G | MOSFET 4N-CH 900V 30A SP1 | APTC90H12T1G.pdf | |
![]() | 2-1393818-0 | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Socketable | 2-1393818-0.pdf | |
![]() | CRCW12101K00FKTB | RES SMD 1K OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW12101K00FKTB.pdf | |
![]() | 3051/1 BL001 | 3051/1 BL001 ORIGINAL NEW | 3051/1 BL001.pdf | |
![]() | K4M51323PI-HG60 | K4M51323PI-HG60 SAMSUNG BGA | K4M51323PI-HG60.pdf | |
![]() | R141559000 | R141559000 RADIALL SMD or Through Hole | R141559000.pdf | |
![]() | L6561-4LF | L6561-4LF ST SMD or Through Hole | L6561-4LF.pdf | |
![]() | 5ETP10-R | 5ETP10-R BEL SMD or Through Hole | 5ETP10-R.pdf | |
![]() | KA5SDKAS01TSN-G-T5(A27BE06B) | KA5SDKAS01TSN-G-T5(A27BE06B) DEVICE MSOP8 | KA5SDKAS01TSN-G-T5(A27BE06B).pdf | |
![]() | HA7-5033-5 | HA7-5033-5 HARRIS DIP8 | HA7-5033-5.pdf | |
![]() | HI-3584PCM-10 | HI-3584PCM-10 HOLTIC QFN64 | HI-3584PCM-10.pdf | |
![]() | JAGASMA2 | JAGASMA2 SAGE BGA | JAGASMA2.pdf |