창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GC80503CSM266MHZSL389 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GC80503CSM266MHZSL389 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GC80503CSM266MHZSL389 | |
| 관련 링크 | GC80503CSM26, GC80503CSM266MHZSL389 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445W35E13M00000 | 13MHz ±30ppm 수정 20pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W35E13M00000.pdf | |
![]() | 302C920-115 | 302C920-115 ORIGINAL NEW | 302C920-115.pdf | |
![]() | MTP8N45 | MTP8N45 MOTOROLA SMD or Through Hole | MTP8N45.pdf | |
![]() | EA33AC-3P/30A | EA33AC-3P/30A Fuji Elect SMD or Through Hole | EA33AC-3P/30A.pdf | |
![]() | QP-PAR38-9*1 12*1 | QP-PAR38-9*1 12*1 Hillo SMD or Through Hole | QP-PAR38-9*1 12*1.pdf | |
![]() | C4560C | C4560C NEC SMD or Through Hole | C4560C.pdf | |
![]() | DSI75-06B | DSI75-06B IXYS SMD or Through Hole | DSI75-06B.pdf | |
![]() | MAX1996AETP+ | MAX1996AETP+ MAX QFN | MAX1996AETP+.pdf | |
![]() | UPG310G-E1 | UPG310G-E1 NEC QFP | UPG310G-E1.pdf | |
![]() | ERBSE2R 50V | ERBSE2R 50V ORIGINAL SMD or Through Hole | ERBSE2R 50V.pdf | |
![]() | MCB2012S800KBP | MCB2012S800KBP INPAQ SMD | MCB2012S800KBP.pdf | |
![]() | MLI-321611-270K | MLI-321611-270K JARO SMD | MLI-321611-270K.pdf |