창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GC805008 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GC805008 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP30 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GC805008 | |
| 관련 링크 | GC80, GC805008 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1030BC1-008.0000 | 8MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3V 3mA (Typ) Standby (Power Down) | DSC1030BC1-008.0000.pdf | |
![]() | MUR4100ERLG | DIODE GEN PURP 1KV 4A DO201AD | MUR4100ERLG.pdf | |
![]() | RNF18JTD200R | RES 200 OHM 1/8W 5% AXIAL | RNF18JTD200R.pdf | |
![]() | 301525 | 301525 LINEAR SMD or Through Hole | 301525.pdf | |
![]() | 593D337X96R | 593D337X96R VISHAY SMD or Through Hole | 593D337X96R.pdf | |
![]() | NE555CP | NE555CP TI SMD or Through Hole | NE555CP.pdf | |
![]() | XC3S1000-6FGG6320C | XC3S1000-6FGG6320C XILINX BGA | XC3S1000-6FGG6320C.pdf | |
![]() | TS87C51RA24 | TS87C51RA24 INTEL 44-MQFP | TS87C51RA24.pdf | |
![]() | TI29AID | TI29AID TI MSOP | TI29AID.pdf | |
![]() | 0805475Z10V | 0805475Z10V ORIGINAL CL21F475ZPFNNNE | 0805475Z10V.pdf | |
![]() | MMBT4403 CHINA NOPB | MMBT4403 CHINA NOPB NXP SOT23 | MMBT4403 CHINA NOPB.pdf |