창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GC7660AP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GC7660AP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GC7660AP | |
관련 링크 | GC76, GC7660AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0805ZA220KAT2A | 22pF 10V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 0805ZA220KAT2A.pdf | |
![]() | RT0603BRC07324RL | RES SMD 324 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRC07324RL.pdf | |
![]() | MFR-25FBF52-1K02 | RES 1.02K OHM 1/4W 1% AXIAL | MFR-25FBF52-1K02.pdf | |
![]() | FRN12JT27R0 | RES FUSE 27 OHM 1/2W 5% AXIAL | FRN12JT27R0.pdf | |
![]() | 740L6000.3S | 740L6000.3S Fairchi DIPSOP | 740L6000.3S.pdf | |
![]() | HSDL-1100#T07 | HSDL-1100#T07 HP SMD or Through Hole | HSDL-1100#T07.pdf | |
![]() | P15C3384C | P15C3384C PERICOM SOP | P15C3384C.pdf | |
![]() | 2QSP16-TJ1-331 | 2QSP16-TJ1-331 BOURNS SSOP-16 | 2QSP16-TJ1-331.pdf | |
![]() | MBR120LSFLT1G | MBR120LSFLT1G ON SOD123 | MBR120LSFLT1G.pdf | |
![]() | OFWD1954 | OFWD1954 SIEMENS DIP | OFWD1954.pdf |