창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GC7450K-S. | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GC7450K-S. | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP38 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GC7450K-S. | |
| 관련 링크 | GC7450, GC7450K-S. 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ICL8021CPA | ICL8021CPA INTERSIL DIP8 | ICL8021CPA.pdf | |
![]() | 40HFL80S05 | 40HFL80S05 IR SMD or Through Hole | 40HFL80S05.pdf | |
![]() | BUK217-50YT | BUK217-50YT NXP SOT426 | BUK217-50YT.pdf | |
![]() | 4014B | 4014B ORIGINAL SOP14 | 4014B.pdf | |
![]() | MZA1210D241CT000 | MZA1210D241CT000 TDK SMD | MZA1210D241CT000.pdf | |
![]() | P22NE03 | P22NE03 ST TO 220 | P22NE03.pdf | |
![]() | S6B0723A11-03XN | S6B0723A11-03XN SAMSUNG SMD or Through Hole | S6B0723A11-03XN.pdf | |
![]() | HSM895330M-WH8FTHE | HSM895330M-WH8FTHE HYNIX QFP | HSM895330M-WH8FTHE.pdf | |
![]() | XOMAP3525BCBB | XOMAP3525BCBB TIS XOMAP3525BCBB | XOMAP3525BCBB.pdf | |
![]() | MAX16003DTE+T | MAX16003DTE+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX16003DTE+T.pdf | |
![]() | RS15C | RS15C MRS NEW | RS15C.pdf | |
![]() | NVP3163 | NVP3163 ON QFN | NVP3163.pdf |