창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GC7135AP/BP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GC7135AP/BP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GC7135AP/BP | |
| 관련 링크 | GC7135, GC7135AP/BP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B41696C5338Q7 | 3300µF 25V Aluminum Capacitors Axial, Can 38 mOhm @ 100Hz 3000 Hrs @ 125°C | B41696C5338Q7.pdf | |
![]() | ECS-36-S-5P-TR | 3.6864MHz ±30ppm 수정 시리즈 150옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-36-S-5P-TR.pdf | |
![]() | CMF5073R200FHEB | RES 73.2 OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF5073R200FHEB.pdf | |
![]() | 74HC08D-LF | 74HC08D-LF NXP 3.9mm-14 | 74HC08D-LF.pdf | |
![]() | CL10C2R2BBNC 0603-2.2P | CL10C2R2BBNC 0603-2.2P SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10C2R2BBNC 0603-2.2P.pdf | |
![]() | TLC555MFKB 5962-89503012A | TLC555MFKB 5962-89503012A TI SMD or Through Hole | TLC555MFKB 5962-89503012A.pdf | |
![]() | 1PXFS1MDR1714-103(P11215601) | 1PXFS1MDR1714-103(P11215601) ORIGINAL SMD or Through Hole | 1PXFS1MDR1714-103(P11215601).pdf | |
![]() | 74AC374DWR | 74AC374DWR TI SOP-207.2MM | 74AC374DWR.pdf | |
![]() | IDT2308A-1DC | IDT2308A-1DC ORIGINAL 483-4 | IDT2308A-1DC.pdf | |
![]() | XPC8260ZUHFBC166/133/66mhz | XPC8260ZUHFBC166/133/66mhz MOT BGANEW | XPC8260ZUHFBC166/133/66mhz.pdf | |
![]() | TC551001AP-702 | TC551001AP-702 TOSHIBA DIP32 | TC551001AP-702.pdf | |
![]() | VC5521-0001 | VC5521-0001 VLSI CPU | VC5521-0001.pdf |