창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GC6651 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GC6651 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-126-4P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GC6651 | |
관련 링크 | GC6, GC6651 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MAL202117471E3 | 470µF 40V Aluminum Capacitors Axial, Can 404 mOhm 8000 Hrs @ 85°C | MAL202117471E3.pdf | |
![]() | SY100EL14VZGTR | SY100EL14VZGTR MICREL SMD | SY100EL14VZGTR .pdf | |
![]() | R110-87-316 | R110-87-316 PRECI-DIPDURTALSA SMD or Through Hole | R110-87-316.pdf | |
![]() | V23076-A1022-C133 | V23076-A1022-C133 SIEMENS DIPSMD | V23076-A1022-C133.pdf | |
![]() | ILD2T | ILD2T VISHAY SOP8 | ILD2T.pdf | |
![]() | RFBLN1608060AM1T59 | RFBLN1608060AM1T59 WISIN SMD | RFBLN1608060AM1T59.pdf | |
![]() | BCM7413DXKFEBA05G P21 | BCM7413DXKFEBA05G P21 BROADCOM BGA | BCM7413DXKFEBA05G P21.pdf | |
![]() | HG62G027L28F | HG62G027L28F HIT SMD or Through Hole | HG62G027L28F.pdf | |
![]() | CDP65C51D-2 | CDP65C51D-2 INTELS DIP | CDP65C51D-2.pdf | |
![]() | LA1175MF | LA1175MF SANYO SMD or Through Hole | LA1175MF.pdf | |
![]() | NKX2N60 | NKX2N60 NK TO-252 | NKX2N60.pdf |