창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GC485AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GC485AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GC485AP | |
| 관련 링크 | GC48, GC485AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GCM1885C1H8R0DA16D | 8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GCM1885C1H8R0DA16D.pdf | |
![]() | CRCW04021R80JNTD | RES SMD 1.8 OHM 5% 1/16W 0402 | CRCW04021R80JNTD.pdf | |
![]() | R5J3K9E | RES 3.9K OHM 5W 5% RADIAL | R5J3K9E.pdf | |
![]() | 1701-018-28-0 | 1701-018-28-0 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1701-018-28-0.pdf | |
![]() | C3216X5R0J226MT000 | C3216X5R0J226MT000 TDK 1206-22UF | C3216X5R0J226MT000.pdf | |
![]() | K4J52324KI-HC1A | K4J52324KI-HC1A SAMSUNG BGA | K4J52324KI-HC1A.pdf | |
![]() | ADC1046CIWM | ADC1046CIWM ORIGINAL SMD or Through Hole | ADC1046CIWM.pdf | |
![]() | CN1J4LTD272J | CN1J4LTD272J KOA SMD or Through Hole | CN1J4LTD272J.pdf | |
![]() | XC9572XL-10PQ100C | XC9572XL-10PQ100C XINLINX QFP | XC9572XL-10PQ100C.pdf | |
![]() | 0603-3.83M | 0603-3.83M ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603-3.83M.pdf | |
![]() | CG24143-4158 | CG24143-4158 ORIGINAL QFP | CG24143-4158.pdf | |
![]() | VE1J470MF5R | VE1J470MF5R NOVER SMD or Through Hole | VE1J470MF5R.pdf |