창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-GC321BD72E223KX03L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Chip Monolithic Automotive Catalog GC321BD72E223KX03x Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Murata Electronics North America | |
계열 | GC3 | |
포장 | * | |
정전 용량 | 0.022µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 250V | |
온도 계수 | X7T | |
실장 유형 | * | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차 | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | * | |
크기/치수 | * | |
높이 - 장착(최대) | * | |
두께(최대) | * | |
리드 간격 | * | |
특징 | - | |
리드 유형 | * | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 490-13988-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | GC321BD72E223KX03L | |
관련 링크 | GC321BD72E, GC321BD72E223KX03L 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 |
![]() | ERJ-3EKF5602V | RES SMD 56K OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-3EKF5602V.pdf | |
![]() | RF1S70N06SM9A | RF1S70N06SM9A INS T0202 | RF1S70N06SM9A.pdf | |
![]() | HTB75-TP/SP3 | HTB75-TP/SP3 LEM SMD or Through Hole | HTB75-TP/SP3.pdf | |
![]() | SP-5561WYD8/F | SP-5561WYD8/F ORIGINAL SMD or Through Hole | SP-5561WYD8/F.pdf | |
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![]() | TF136WF | TF136WF OMROM QFP | TF136WF.pdf | |
![]() | F6CQ-1G8425-B26D-J | F6CQ-1G8425-B26D-J ORIGINAL SMD or Through Hole | F6CQ-1G8425-B26D-J.pdf | |
![]() | ABT162841 | ABT162841 TI SSOP56 | ABT162841.pdf | |
![]() | TS2003 | TS2003 TI TSSOP28 | TS2003.pdf | |
![]() | 335K10AH-CT | 335K10AH-CT AVX SMD or Through Hole | 335K10AH-CT.pdf | |
![]() | SG615PC12.0000-0T0 | SG615PC12.0000-0T0 EPS-QD SMD or Through Hole | SG615PC12.0000-0T0.pdf |