창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GC30E-11P1J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GC30E-11P1J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GC30E-11P1J | |
| 관련 링크 | GC30E-, GC30E-11P1J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ASTMHTD-24.000MHZ-XK-E-T | 24MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTD-24.000MHZ-XK-E-T.pdf | |
![]() | P51-15-S-F-MD-4.5OVP-000-000 | Pressure Sensor 15 PSI (103.42 kPa) Sealed Gauge Male - 1/4" (6.35mm) NPT 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-15-S-F-MD-4.5OVP-000-000.pdf | |
![]() | DB-60/17B | DB-60/17B ORIGINAL Null | DB-60/17B.pdf | |
![]() | K4R761869E-QC19 | K4R761869E-QC19 SAMSUNG BGA | K4R761869E-QC19.pdf | |
![]() | MMI23-164A2-05 | MMI23-164A2-05 HARRIS DIP | MMI23-164A2-05.pdf | |
![]() | 26F640J3TC-10 | 26F640J3TC-10 MX TSOP | 26F640J3TC-10.pdf | |
![]() | LP8345CLD-ADJ NOPB | LP8345CLD-ADJ NOPB NSC SMD or Through Hole | LP8345CLD-ADJ NOPB.pdf | |
![]() | GS3800-808-001AA-B1 | GS3800-808-001AA-B1 CONEXANT BGA | GS3800-808-001AA-B1.pdf | |
![]() | AHC50-680M-RC | AHC50-680M-RC ALLIED NA | AHC50-680M-RC.pdf | |
![]() | XS836A | XS836A NS DIP-40 | XS836A.pdf | |
![]() | WP92202LI | WP92202LI NS PLCC | WP92202LI.pdf | |
![]() | EVM1SSW50BJ5 3X3 220K | EVM1SSW50BJ5 3X3 220K PAN SMD or Through Hole | EVM1SSW50BJ5 3X3 220K.pdf |