창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GC2-D2C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GC2-D2C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GC2-D2C | |
| 관련 링크 | GC2-, GC2-D2C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MCR10EZPJ752 | RES SMD 7.5K OHM 5% 1/8W 0805 | MCR10EZPJ752.pdf | |
![]() | AT1206DRE0737R4L | RES SMD 37.4 OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRE0737R4L.pdf | |
![]() | YC162-FR-07182RL | RES ARRAY 2 RES 182 OHM 0606 | YC162-FR-07182RL.pdf | |
![]() | MG80486SX-25 | MG80486SX-25 INTEL PGA | MG80486SX-25.pdf | |
![]() | LM205H | LM205H NS CAN-8 | LM205H.pdf | |
![]() | TA8505P | TA8505P TOSHIBA DIP-8 | TA8505P.pdf | |
![]() | S3P825AXZO-TWRA | S3P825AXZO-TWRA SAMSUNG 80TQFP | S3P825AXZO-TWRA.pdf | |
![]() | X1E000021013301 | X1E000021013301 EPSON SMD or Through Hole | X1E000021013301.pdf | |
![]() | APL3015VGC/Z-F01 | APL3015VGC/Z-F01 KIBGBRIGHT ROHS | APL3015VGC/Z-F01.pdf | |
![]() | F9601DM | F9601DM ORIGINAL DIP | F9601DM.pdf | |
![]() | 1704165 | 1704165 PHOEMNIX SMD or Through Hole | 1704165.pdf | |
![]() | CD90-V2521-A | CD90-V2521-A ORIGINAL BGA | CD90-V2521-A.pdf |