창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GC1302AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GC1302AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GC1302AP | |
| 관련 링크 | GC13, GC1302AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | RT1210CRD0725R5L | RES SMD 25.5 OHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRD0725R5L.pdf | |
![]() | MBB02070C8873FRP00 | RES 887K OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C8873FRP00.pdf | |
![]() | 345000420214 | CERAMIC MANUAL RESET THERMOSTAT | 345000420214.pdf | |
![]() | CWH-PPC-8343N-VX | CWH-PPC-8343N-VX Freescale SMD or Through Hole | CWH-PPC-8343N-VX.pdf | |
![]() | MC74F08MLI | MC74F08MLI MC/SOP SMD or Through Hole | MC74F08MLI.pdf | |
![]() | BSP41.115 | BSP41.115 NXP SMD or Through Hole | BSP41.115.pdf | |
![]() | HCS310-I/SN | HCS310-I/SN MICROCHIP SOP | HCS310-I/SN.pdf | |
![]() | 475K50DH-CT | 475K50DH-CT AVX SMD or Through Hole | 475K50DH-CT.pdf | |
![]() | G74012 | G74012 PHI DIP | G74012.pdf | |
![]() | MC10538F/R | MC10538F/R REI Call | MC10538F/R.pdf |