창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-GC1074U-3-0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | GC,GB Series, Glass Bead Thermistors | |
종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
제품군 | 온도 센서 - NTC 서미스터 | |
제조업체 | TE Connectivity Measurement Specialties | |
계열 | - | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴 @ 25°C) | 10.74k | |
저항 허용 오차 | ±3% | |
B 값 허용 오차 | ±2% | |
B0/50 | - | |
B25/50 | - | |
B25/75 | - | |
B25/85 | 3480K | |
B25/100 | - | |
작동 온도 | -50°C ~ 300°C | |
전력 - 최대 | - | |
길이 - 리드선 | 2.76"(70.00mm) | |
실장 유형 | 프리 행잉 | |
패키지/케이스 | 비드 유리 | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | 223-1178 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | GC1074U-3-0 | |
관련 링크 | GC1074, GC1074U-3-0 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | 940C30S68K-F | 0.068µF Film Capacitor 500V 3000V (3kV) Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.748" Dia x 1.811" L (19.00mm x 46.00mm) | 940C30S68K-F.pdf | |
![]() | CMF5561R200DHEK | RES 61.2 OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF5561R200DHEK.pdf | |
![]() | 4.432M | 4.432M HGJA SMD or Through Hole | 4.432M.pdf | |
![]() | IBM041814PLL-9 | IBM041814PLL-9 IBM PLCC | IBM041814PLL-9.pdf | |
![]() | BAR8902L | BAR8902L INFINEON SMD or Through Hole | BAR8902L.pdf | |
![]() | SAK-C868P-1SR | SAK-C868P-1SR Infineon TSSOP28 | SAK-C868P-1SR.pdf | |
![]() | M29W010B-70N1 | M29W010B-70N1 ST TSSOP32 | M29W010B-70N1.pdf | |
![]() | LXP1-100/0GA | LXP1-100/0GA OMRON SMD or Through Hole | LXP1-100/0GA.pdf | |
![]() | UPD6104C-01 | UPD6104C-01 NEC SMD or Through Hole | UPD6104C-01.pdf | |
![]() | PNX0101ET/N302/N | PNX0101ET/N302/N PHILIPS BGA1010 | PNX0101ET/N302/N.pdf | |
![]() | MMBT918LT1 TEL:82766440 | MMBT918LT1 TEL:82766440 ON SOT-23 | MMBT918LT1 TEL:82766440.pdf | |
![]() | XC3064XL -10C | XC3064XL -10C XILINX BGA | XC3064XL -10C.pdf |