창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GBY201209T-170Y-S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GBY201209T-170Y-S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GBY201209T-170Y-S | |
| 관련 링크 | GBY201209T, GBY201209T-170Y-S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| B82476B1103M100 | 10µH Unshielded Wirewound Inductor 4.3A 27 mOhm Max Nonstandard | B82476B1103M100.pdf | ||
![]() | 7012PHX | RELAY TIME DELAY | 7012PHX.pdf | |
![]() | IR435P | IR435P IOR DIP | IR435P.pdf | |
![]() | TMP47C222F-JR71 | TMP47C222F-JR71 TOSH QFP-44 | TMP47C222F-JR71.pdf | |
![]() | 2C64AF37662-C4-AMS-6C | 2C64AF37662-C4-AMS-6C XILINX BGA | 2C64AF37662-C4-AMS-6C.pdf | |
![]() | QM8225ADI | QM8225ADI INTEL DIP | QM8225ADI.pdf | |
![]() | M813IM61B | M813IM61B INTEL BGA | M813IM61B.pdf | |
![]() | AS1500-SAMPLE | AS1500-SAMPLE AM SMD or Through Hole | AS1500-SAMPLE.pdf | |
![]() | NTHA6HC-16.3840(T) | NTHA6HC-16.3840(T) SARONIX SMD or Through Hole | NTHA6HC-16.3840(T).pdf | |
![]() | VC5733-0001 | VC5733-0001 VLSI PLCC | VC5733-0001.pdf |