창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GBU606C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GBU606C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GBU606C | |
관련 링크 | GBU6, GBU606C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
BK/GDC-2A | FUSE GLASS 2A 250VAC 5X20MM | BK/GDC-2A.pdf | ||
PPT0002GFX2VA | Pressure Sensor 2 PSI (13.79 kPa) Vented Gauge Female - 1/8" (3.18mm) Swagelok™, Male - 0.13" (3.18mm) Tube 0 V ~ 5 V Module Cube | PPT0002GFX2VA.pdf | ||
RS451116C | RS451116C ALPS SMD or Through Hole | RS451116C.pdf | ||
ADF7020BCPZ-ADI | ADF7020BCPZ-ADI ORIGINAL SMD or Through Hole | ADF7020BCPZ-ADI.pdf | ||
MSP430G2353IPW20 | MSP430G2353IPW20 TI SSOP | MSP430G2353IPW20.pdf | ||
XC2C256-7CPG132C | XC2C256-7CPG132C Xilinx Inc SMD or Through Hole | XC2C256-7CPG132C.pdf | ||
FB3050-TQ | FB3050-TQ SMAR TQFP100 | FB3050-TQ.pdf | ||
IDT71V3557S75BQ | IDT71V3557S75BQ IDT SMD or Through Hole | IDT71V3557S75BQ.pdf | ||
MCH5803 | MCH5803 SANYO SMD or Through Hole | MCH5803.pdf | ||
737426-2 | 737426-2 TEConnectivity SMD or Through Hole | 737426-2.pdf | ||
MMBZ5236LT1G | MMBZ5236LT1G LRC SOT-23 | MMBZ5236LT1G.pdf |