창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GBU4G-B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GBU4G-B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GBU4G-B | |
관련 링크 | GBU4, GBU4G-B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1005CH1H010B050BA | 1pF 50V 세라믹 커패시터 CH 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C1005CH1H010B050BA.pdf | |
![]() | KRPA-11AN-240 | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) 240VAC Coil Socketable | KRPA-11AN-240.pdf | |
![]() | 66F070-0028 | THERMOSTAT 70 DEG NO 8-DIP | 66F070-0028.pdf | |
![]() | G916-280TOUF | G916-280TOUF GMT SOT23-5 | G916-280TOUF.pdf | |
![]() | 1510I | 1510I LINEAR SMD or Through Hole | 1510I.pdf | |
![]() | NE5532ADR**YK-SEED | NE5532ADR**YK-SEED TI SMD or Through Hole | NE5532ADR**YK-SEED.pdf | |
![]() | LE82BWGZ-QM67 | LE82BWGZ-QM67 INTEL SMD or Through Hole | LE82BWGZ-QM67.pdf | |
![]() | CXL5509 | CXL5509 SONY SOP | CXL5509.pdf | |
![]() | 216QP4CANA12PH 920 | 216QP4CANA12PH 920 ATI BGA | 216QP4CANA12PH 920.pdf | |
![]() | OTS-34-0.65-01 | OTS-34-0.65-01 ENPLAS SMD or Through Hole | OTS-34-0.65-01.pdf | |
![]() | 385KXF82M25X20 | 385KXF82M25X20 RUBYCON DIP-2 | 385KXF82M25X20.pdf | |
![]() | HL22D821MRZ | HL22D821MRZ HIT DIP | HL22D821MRZ.pdf |