창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GBU4/22 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GBU4/22 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GBU4/22 | |
관련 링크 | GBU4, GBU4/22 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0251010.M | FUSE BOARD MOUNT 10A 125VAC/VDC | 0251010.M.pdf | |
![]() | 1.5KE6.8A-E3/73 | TVS DIODE 5.8VWM 10.5VC 1.5KE | 1.5KE6.8A-E3/73.pdf | |
![]() | CPCF038K200JE66 | RES 8.2K OHM 3W 5% RADIAL | CPCF038K200JE66.pdf | |
![]() | 24LC00T-1/0TG | 24LC00T-1/0TG MICROCHIP SOT153 | 24LC00T-1/0TG.pdf | |
![]() | 74HC7244AF | 74HC7244AF TOSHIBA SSOP20 | 74HC7244AF.pdf | |
![]() | TC74LVX4245 | TC74LVX4245 TOS SMD or Through Hole | TC74LVX4245.pdf | |
![]() | XC2VP70-6FF1517I | XC2VP70-6FF1517I Xilinx SMD or Through Hole | XC2VP70-6FF1517I.pdf | |
![]() | ALD1701GPA. | ALD1701GPA. ALD DIP-8 | ALD1701GPA..pdf | |
![]() | SN75117N | SN75117N TI DIP | SN75117N.pdf | |
![]() | 71008AE1-600 | 71008AE1-600 ORIGINAL DIP | 71008AE1-600.pdf | |
![]() | MSLU419 | MSLU419 MINMAX SMD or Through Hole | MSLU419.pdf | |
![]() | CS5165AGDW16 | CS5165AGDW16 ON SOP16 | CS5165AGDW16.pdf |