창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-GBU2502-G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | GBU25005~2510-G Series | |
PCN 설계/사양 | Mult Dev DataSheet Update 28/Jul/2016 | |
PCN 포장 | Label D/C Chg24/Mar/2016 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 브리지 정류기 | |
제조업체 | Comchip Technology | |
계열 | - | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | 유효 | |
다이오드 유형 | 단상 | |
전압 - 피크 역(최대) | 200V | |
전류 - DC 순방향(If) | 4.2A | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 4-SIP, GBU | |
공급 장치 패키지 | GBU | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | GBU2502-G | |
관련 링크 | GBU25, GBU2502-G 데이터 시트, Comchip Technology 에이전트 유통 |
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![]() | 9H03220009 | 32.768kHz ±20ppm 수정 12.5pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 9H03220009.pdf | |
![]() | MLF1608A3R9JT000 | 3.9µH Shielded Multilayer Inductor 30mA 1.45 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | MLF1608A3R9JT000.pdf | |
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![]() | STD03N60C3 | STD03N60C3 ST SMD or Through Hole | STD03N60C3.pdf | |
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![]() | 2PA733-P | 2PA733-P ORIGINAL TO-92 | 2PA733-P.pdf | |
![]() | 898-1-R100 | 898-1-R100 BI SMD or Through Hole | 898-1-R100.pdf | |
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