창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GBU08G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GBU08G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GBU08G | |
관련 링크 | GBU, GBU08G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B82476B1472M100 | 4.7µH Unshielded Wirewound Inductor 5.3A 16.5 mOhm Max Nonstandard | B82476B1472M100.pdf | |
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![]() | SLAC5 | SLAC5 Intel Box | SLAC5.pdf | |
![]() | ADS674JP | ADS674JP BB DIP | ADS674JP.pdf | |
![]() | DAC800-CB1-1 | DAC800-CB1-1 BB DIP | DAC800-CB1-1.pdf | |
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![]() | SFHG60EF701/2.5*2/6P | SFHG60EF701/2.5*2/6P ORIGINAL SMD or Through Hole | SFHG60EF701/2.5*2/6P.pdf | |
![]() | KMS-522D | KMS-522D ORIGINAL SMD or Through Hole | KMS-522D.pdf | |
![]() | K6F2008S2E-YF70 | K6F2008S2E-YF70 SAMSUNG tsop32 | K6F2008S2E-YF70.pdf | |
![]() | GA100N60U | GA100N60U SanRen SMD or Through Hole | GA100N60U.pdf |