창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GBS304L01129JLX000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GBS304L01129JLX000 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GBS304L01129JLX000 | |
관련 링크 | GBS304L011, GBS304L01129JLX000 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 381LX561M180J022 | 560µF 180V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | 381LX561M180J022.pdf | |
![]() | HCM498192000ABJT | 8.192MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | HCM498192000ABJT.pdf | |
![]() | BSS127S-7 | MOSFET N-CH 600V 0.05A SOT23 | BSS127S-7.pdf | |
![]() | IXFK44N60 | MOSFET N-CH 600V 44A TO-264AA | IXFK44N60.pdf | |
![]() | HC4D-HTM-DC24V | HC RELAY 4 FORM C 24VDC | HC4D-HTM-DC24V.pdf | |
![]() | D26002-AR | D26002-AR M/WSI SMD or Through Hole | D26002-AR.pdf | |
![]() | SRA2 2R0 SMD-2 | SRA2 2R0 SMD-2 A/N SMD or Through Hole | SRA2 2R0 SMD-2.pdf | |
![]() | S3C7335XA1-QW85 | S3C7335XA1-QW85 SAMSUNG QFP | S3C7335XA1-QW85.pdf | |
![]() | LTC3867EUF#PBF/I | LTC3867EUF#PBF/I LT SMD or Through Hole | LTC3867EUF#PBF/I.pdf | |
![]() | TLV3401CDBVRG4 | TLV3401CDBVRG4 TI SOT23-5 | TLV3401CDBVRG4.pdf | |
![]() | L8211L-2 | L8211L-2 UTC SSOP-20 | L8211L-2.pdf | |
![]() | CPCC1100V33P | CPCC1100V33P PHILIPS SMD or Through Hole | CPCC1100V33P.pdf |