창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-GBPC50005-G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | GBPC15005~5010-G Series | |
PCN 포장 | Label D/C Chg24/Mar/2016 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 브리지 정류기 | |
제조업체 | Comchip Technology | |
계열 | - | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | 유효 | |
다이오드 유형 | 단상 | |
전압 - 피크 역(최대) | 50V | |
전류 - DC 순방향(If) | 50A | |
실장 유형 | QC 단자 | |
패키지/케이스 | 4-정사각, GBPC | |
공급 장치 패키지 | GBPC | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | GBPC50005-G | |
관련 링크 | GBPC50, GBPC50005-G 데이터 시트, Comchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | GJM0335C1E1R8BB01D | 1.8pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GJM0335C1E1R8BB01D.pdf | |
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![]() | LT940424-61AB/2 | LT940424-61AB/2 LINEAR CDIP-8 | LT940424-61AB/2.pdf | |
![]() | M37204MC-756SP | M37204MC-756SP ORIGINAL SMD or Through Hole | M37204MC-756SP.pdf | |
![]() | 70ADJ-3-ML1 | 70ADJ-3-ML1 BOURNS SMD or Through Hole | 70ADJ-3-ML1.pdf | |
![]() | CL32B474KCINNN | CL32B474KCINNN SAMSUNG SMD or Through Hole | CL32B474KCINNN.pdf | |
![]() | OV09665-SA1 | OV09665-SA1 ORIGINAL SMD or Through Hole | OV09665-SA1.pdf | |
![]() | T399E475K035AS | T399E475K035AS KEMET DIP | T399E475K035AS.pdf |