창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GBP302 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GBP302 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | GBP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GBP302 | |
| 관련 링크 | GBP, GBP302 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C3216JB1E685K160AB | 6.8µF 25V 세라믹 커패시터 JB 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216JB1E685K160AB.pdf | |
![]() | VJ0603D510FLAAP | 51pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D510FLAAP.pdf | |
![]() | MV50VC1TP | MV50VC1TP SAMYOUNG SMD or Through Hole | MV50VC1TP.pdf | |
![]() | TC74AC371P | TC74AC371P TOSHIBA PDIP | TC74AC371P.pdf | |
![]() | TE7783APF | TE7783APF INREVIUM TQFP | TE7783APF.pdf | |
![]() | PCA9549APW | PCA9549APW NXP SMD or Through Hole | PCA9549APW.pdf | |
![]() | 10MCE107MCTER | 10MCE107MCTER NIPPON ROHS | 10MCE107MCTER.pdf | |
![]() | VC060318A400D | VC060318A400D ORIGINAL SMD or Through Hole | VC060318A400D.pdf | |
![]() | PCAI | PCAI TI SOT23-5 | PCAI.pdf | |
![]() | SSM3K09 | SSM3K09 TOSHIBA SSOPN(SC-70) | SSM3K09.pdf | |
![]() | HL56988 | HL56988 ORIGINAL SOP | HL56988.pdf | |
![]() | ICS84320AY-01LN | ICS84320AY-01LN IDTIntegratedDeviceTechnologyInc 32-LQFP | ICS84320AY-01LN.pdf |