창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GBLC18CI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GBLC18CI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOD-323 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GBLC18CI | |
| 관련 링크 | GBLC, GBLC18CI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ACGRBT302-HF | DIODE GEN PURP 400V 3A 2114 | ACGRBT302-HF.pdf | |
![]() | AA1218FK-0736K5L | RES SMD 36.5K OHM 1W 1812 WIDE | AA1218FK-0736K5L.pdf | |
![]() | SS495A-S | SENSOR SS HALL EFFECT RATIOMETRC | SS495A-S.pdf | |
![]() | XCE02X7-6FF1704 | XCE02X7-6FF1704 XILINX BGA | XCE02X7-6FF1704.pdf | |
![]() | KZ6376F01 | KZ6376F01 K TQFP-100 | KZ6376F01.pdf | |
![]() | HF30BB3.5X5X1.3 | HF30BB3.5X5X1.3 TDK SMD or Through Hole | HF30BB3.5X5X1.3.pdf | |
![]() | AS5801 | AS5801 Ampsn TO-92 | AS5801.pdf | |
![]() | 2SK3264MR-01 | 2SK3264MR-01 FUJI TO-220 | 2SK3264MR-01.pdf | |
![]() | C1608Y5V1H222ZT | C1608Y5V1H222ZT TDK SMD or Through Hole | C1608Y5V1H222ZT.pdf | |
![]() | 6BBS(671/94-2002 | 6BBS(671/94-2002 TI SMD or Through Hole | 6BBS(671/94-2002.pdf |