창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GBLC08C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GBLC08C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GBLC08C | |
| 관련 링크 | GBLC, GBLC08C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | ELJ-RF39NGFB | 39nH Unshielded Multilayer Inductor 150mA 1.7 Ohm Max 0402 (1005 Metric) | ELJ-RF39NGFB.pdf | |
![]() | RNF14FTD30K0 | RES 30K OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FTD30K0.pdf | |
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![]() | 132-10BXT | 132-10BXT CYP TSOP | 132-10BXT.pdf | |
![]() | SN74H367 | SN74H367 TI SMD | SN74H367.pdf | |
![]() | GM72V281641AT8 | GM72V281641AT8 LGS SMD or Through Hole | GM72V281641AT8.pdf | |
![]() | TDA9818P | TDA9818P PHI DIP | TDA9818P.pdf |