창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GBLA08 + | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GBLA08 + | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GBLA08 + | |
관련 링크 | GBLA0, GBLA08 + 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ABLS2-14.7456MHZ-B4Y-T | 14.7456MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS2-14.7456MHZ-B4Y-T.pdf | |
![]() | 416F26013AST | 26MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26013AST.pdf | |
![]() | RNCF1206BTC53K6 | RES SMD 53.6K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RNCF1206BTC53K6.pdf | |
![]() | OS-5901 | OS-5901 ALEPH 23X25X13.2 | OS-5901.pdf | |
![]() | T110B335K050AS | T110B335K050AS KEMET DIP | T110B335K050AS.pdf | |
![]() | BCM5014RKFBG*6+BCM5345KPBG | BCM5014RKFBG*6+BCM5345KPBG BROADCOM SMD or Through Hole | BCM5014RKFBG*6+BCM5345KPBG.pdf | |
![]() | ZY100/E3 | ZY100/E3 GS SMD or Through Hole | ZY100/E3.pdf | |
![]() | ERG2SJ330E | ERG2SJ330E ORIGINAL SMD or Through Hole | ERG2SJ330E.pdf | |
![]() | MSM1C-S4045-TR13 | MSM1C-S4045-TR13 ORIGINAL SMD or Through Hole | MSM1C-S4045-TR13.pdf | |
![]() | SA-2502 | SA-2502 ORIGINAL SMD or Through Hole | SA-2502.pdf | |
![]() | SD103CWS-V-G | SD103CWS-V-G VISHAY SMBJ | SD103CWS-V-G.pdf | |
![]() | AAT3152IWP-T1 TEL:82766440 | AAT3152IWP-T1 TEL:82766440 ANALOGIC SMD or Through Hole | AAT3152IWP-T1 TEL:82766440.pdf |