창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GBLA06 + | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GBLA06 + | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GBLA06 + | |
| 관련 링크 | GBLA0, GBLA06 + 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 023402.5M | FUSE GLASS 2.5A 250VAC 5X20MM | 023402.5M.pdf | |
![]() | RT0603BRD0722K6L | RES SMD 22.6KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRD0722K6L.pdf | |
![]() | AT1206DRD074K64L | RES SMD 4.64K OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRD074K64L.pdf | |
![]() | CMF65140R00BHEA | RES 140 OHM 1.5W 0.1% AXIAL | CMF65140R00BHEA.pdf | |
![]() | SF0167CD02292T | SF0167CD02292T NA NA | SF0167CD02292T.pdf | |
![]() | HN82801GBM | HN82801GBM INTEL BGA | HN82801GBM.pdf | |
![]() | DD12107353 | DD12107353 ITTCannon SMD or Through Hole | DD12107353.pdf | |
![]() | VI-J1P-IX | VI-J1P-IX VICOR SMD or Through Hole | VI-J1P-IX.pdf | |
![]() | OZ961S | OZ961S MICROCHIP SSOP20 | OZ961S.pdf | |
![]() | BUY95. | BUY95. ST TO-3 | BUY95..pdf | |
![]() | 113936944 | 113936944 tyco 20bulk | 113936944.pdf | |
![]() | 1N4679TR | 1N4679TR CS SMD or Through Hole | 1N4679TR.pdf |