창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GBL2G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GBL2G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | GBL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GBL2G | |
| 관련 링크 | GBL, GBL2G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1812A180JBHAT4X | 18pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812A180JBHAT4X.pdf | |
![]() | 61V331KCECA | 330pF 400VAC 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | 61V331KCECA.pdf | |
![]() | TNPW2010210RBEEY | RES SMD 210 OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW2010210RBEEY.pdf | |
![]() | CPI-A3225-103MJT | CPI-A3225-103MJT CTC SMD or Through Hole | CPI-A3225-103MJT.pdf | |
![]() | DS96F175MJ-QVQ5962-9076601VEA | DS96F175MJ-QVQ5962-9076601VEA NSC CDIP-16 | DS96F175MJ-QVQ5962-9076601VEA.pdf | |
![]() | K4H261638 | K4H261638 SAMSUNG TSSOP66 | K4H261638.pdf | |
![]() | EMD6T2RUMC5UMC6 | EMD6T2RUMC5UMC6 n/a SMD or Through Hole | EMD6T2RUMC5UMC6.pdf | |
![]() | RFC-5-BK | RFC-5-BK KG SMD300 | RFC-5-BK.pdf | |
![]() | PCL68C02-18A | PCL68C02-18A SAM QFP | PCL68C02-18A.pdf | |
![]() | RW2C336M1631M | RW2C336M1631M SAMWH DIP | RW2C336M1631M.pdf | |
![]() | BSZ050N03M | BSZ050N03M Infineon QFN8 | BSZ050N03M.pdf |