창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GBK160808F190Y-S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GBK160808F190Y-S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GBK160808F190Y-S | |
관련 링크 | GBK160808, GBK160808F190Y-S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CX3225GB13000P0HPQCC | 13MHz ±20ppm 수정 18pF 250옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB13000P0HPQCC.pdf | |
![]() | CEA-06-250UR-350 | CEA-06-250UR-350 VISHAY SMD or Through Hole | CEA-06-250UR-350.pdf | |
![]() | DFHD24MS241 | DFHD24MS241 UNK CONN | DFHD24MS241.pdf | |
![]() | A25L16=W25Q16 | A25L16=W25Q16 AMIC SOP-8 | A25L16=W25Q16.pdf | |
![]() | RN1704(TE85R) | RN1704(TE85R) TOSHIBA SMD or Through Hole | RN1704(TE85R).pdf | |
![]() | UPD1009G-002 | UPD1009G-002 NEC SMD or Through Hole | UPD1009G-002.pdf | |
![]() | XCR3256XL-10CS280C | XCR3256XL-10CS280C XILINX BGA-280 | XCR3256XL-10CS280C.pdf | |
![]() | H201IN05V2(P) | H201IN05V2(P) AUO Tray.B | H201IN05V2(P).pdf | |
![]() | FBMH4525HM162NT-T | FBMH4525HM162NT-T TAIYO SMD | FBMH4525HM162NT-T.pdf | |
![]() | SOT-252-3P4J | SOT-252-3P4J NO SMD or Through Hole | SOT-252-3P4J.pdf |