창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GBJ604SG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GBJ604SG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | GBJ | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GBJ604SG | |
관련 링크 | GBJ6, GBJ604SG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
LNC2W822MSEJ | 8200µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 5000 Hrs @ 85°C | LNC2W822MSEJ.pdf | ||
KMQ450VS561M35X50T2 | 560µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 592 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | KMQ450VS561M35X50T2.pdf | ||
VJ1210A271KBBAT4X | 270pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.132" L x 0.098" W(3.35mm x 2.50mm) | VJ1210A271KBBAT4X.pdf | ||
VJ0603D6R2BXPAP | 6.2pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D6R2BXPAP.pdf | ||
0603J330T50 | 0603J330T50 CHIP SMD or Through Hole | 0603J330T50.pdf | ||
UPA1759 | UPA1759 NEC SOP8 | UPA1759.pdf | ||
MC1098P | MC1098P ORIGINAL SMD or Through Hole | MC1098P.pdf | ||
MM4HC4D5J | MM4HC4D5J NS CDIP | MM4HC4D5J.pdf | ||
63MER33HC | 63MER33HC SUNCON DIP | 63MER33HC.pdf | ||
FW82801CAM SL5YP | FW82801CAM SL5YP INTEL BGA | FW82801CAM SL5YP.pdf |