창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-GBJ2502-G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | GBJ25005~2510-G | |
PCN 설계/사양 | Mult Dev DataSheet Update 28/Jul/2016 | |
PCN 포장 | Label D/C Chg24/Mar/2016 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 브리지 정류기 | |
제조업체 | Comchip Technology | |
계열 | - | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | 유효 | |
다이오드 유형 | 단상 | |
전압 - 피크 역(최대) | 200V | |
전류 - DC 순방향(If) | 4.2A | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 4-SIP, GBJ | |
공급 장치 패키지 | GBJ | |
표준 포장 | 750 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | GBJ2502-G | |
관련 링크 | GBJ25, GBJ2502-G 데이터 시트, Comchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | 383LX183M100B092V | 18000µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 5 Lead 17 mOhm @ 120Hz 3000 Hrs @ 105°C | 383LX183M100B092V.pdf | |
![]() | RT2010FKE07226KL | RES SMD 226K OHM 1% 1/2W 2010 | RT2010FKE07226KL.pdf | |
LVM10FB30L0 | RES CERAMIC .03 OHM 10W 1% VERT | LVM10FB30L0.pdf | ||
![]() | CMF558K0600DEBF | RES 8.06K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF558K0600DEBF.pdf | |
![]() | 2SK2962(TE6 | 2SK2962(TE6 TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK2962(TE6.pdf | |
![]() | GMS90C52-GB351 | GMS90C52-GB351 HNNIX PLCC | GMS90C52-GB351.pdf | |
![]() | V12P10-E3/87A | V12P10-E3/87A VISHAY TO-277A | V12P10-E3/87A.pdf | |
![]() | ICS9FG104DGILF | ICS9FG104DGILF INTEGRATEDDEVICE SMD or Through Hole | ICS9FG104DGILF.pdf | |
![]() | DS1100Z-125+ | DS1100Z-125+ MaximIntegratedProducts SMD or Through Hole | DS1100Z-125+.pdf | |
![]() | AM186ED-25VCB | AM186ED-25VCB AMD TQFP100 | AM186ED-25VCB.pdf | |
![]() | LF13WBJ-11P | LF13WBJ-11P HIROSE SMD or Through Hole | LF13WBJ-11P.pdf | |
![]() | SRC10VB-220 | SRC10VB-220 NIPPONCHEMI-CON SMD or Through Hole | SRC10VB-220.pdf |