창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-GBJ2501-G-04 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | GBJ25005~2510-G | |
PCN 포장 | Label D/C Chg24/Mar/2016 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 브리지 정류기 | |
제조업체 | Comchip Technology | |
계열 | - | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | 유효 | |
다이오드 유형 | 단상 | |
전압 - 피크 역(최대) | 100V | |
전류 - DC 순방향(If) | 4.2A | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 4-SIP, GBJ | |
공급 장치 패키지 | GBJ | |
표준 포장 | 750 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | GBJ2501-G-04 | |
관련 링크 | GBJ2501, GBJ2501-G-04 데이터 시트, Comchip Technology 에이전트 유통 |
445A3XK25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 8pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A3XK25M00000.pdf | ||
RG1005P-1371-D-T10 | RES SMD 1.37KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RG1005P-1371-D-T10.pdf | ||
RG2012V-222-W-T1 | RES SMD 2.2K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012V-222-W-T1.pdf | ||
RCP2512B300RGEC | RES SMD 300 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512B300RGEC.pdf | ||
CCR19.2MX7T | CCR19.2MX7T MURATA 1210X2 | CCR19.2MX7T.pdf | ||
SDS1208-6R1M | SDS1208-6R1M SURFACE SMD | SDS1208-6R1M.pdf | ||
1D2 | 1D2 ORIGINAL 100V | 1D2.pdf | ||
NX276 | NX276 ORIGINAL BGA | NX276.pdf | ||
100V/100UF 10X17 | 100V/100UF 10X17 JWCO SMD or Through Hole | 100V/100UF 10X17.pdf | ||
MAX762EPA+ | MAX762EPA+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX762EPA+.pdf | ||
H1174NLT | H1174NLT PLUSE SMD or Through Hole | H1174NLT.pdf | ||
ADG918 | ADG918 ADI SMD or Through Hole | ADG918.pdf |