창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GBI15M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GBI15M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GBI15M | |
| 관련 링크 | GBI, GBI15M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC1812KKX7RYBB474 | 0.47µF 250V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.125" W(4.50mm x 3.20mm) | CC1812KKX7RYBB474.pdf | |
![]() | 416F40013IAR | 40MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40013IAR.pdf | |
![]() | UPD63AGS-414 | UPD63AGS-414 NEC SOP | UPD63AGS-414.pdf | |
![]() | 71013MB | 71013MB ST SOP | 71013MB.pdf | |
![]() | HD63B05YOP | HD63B05YOP HIT DIP | HD63B05YOP.pdf | |
![]() | 74ABT162245DGGR | 74ABT162245DGGR TI TSSOP | 74ABT162245DGGR.pdf | |
![]() | NACE4R7M25V3X5.5TR13F | NACE4R7M25V3X5.5TR13F NICCOMPONENTSCORP SMD or Through Hole | NACE4R7M25V3X5.5TR13F.pdf | |
![]() | SN74LS2323DRG4(LS2323) | SN74LS2323DRG4(LS2323) TI SOP8 | SN74LS2323DRG4(LS2323).pdf | |
![]() | XC2C64-7VQC100C | XC2C64-7VQC100C XILINX QFP | XC2C64-7VQC100C.pdf | |
![]() | M35014-00SP | M35014-00SP ORIGINAL SMD or Through Hole | M35014-00SP.pdf | |
![]() | ALL10532-GYO | ALL10532-GYO LEDTECH DIP | ALL10532-GYO.pdf | |
![]() | S3F4A1HRZZ-TX8H | S3F4A1HRZZ-TX8H SAMSUNG TQFP100 | S3F4A1HRZZ-TX8H.pdf |