창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GBC846 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GBC846 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GBC846 | |
| 관련 링크 | GBC, GBC846 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | PE-1206FBA601ST | 600 Ohm Impedance Ferrite Bead 1206 (3216 Metric) Surface Mount Signal Line 200mA 4 Lines 50 mOhm DCR -40°C ~ 105°C | PE-1206FBA601ST.pdf | |
![]() | MLP2520S3R3MT0S1 | 3.3µH Shielded Multilayer Inductor 1A 169 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | MLP2520S3R3MT0S1.pdf | |
![]() | RG1608N-5901-W-T1 | RES SMD 5.9KOHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608N-5901-W-T1.pdf | |
![]() | HIP0060ABR3318 | HIP0060ABR3318 INTERSIL SMD or Through Hole | HIP0060ABR3318.pdf | |
![]() | MMSZ5252A T/R | MMSZ5252A T/R PANJIN SOD123 | MMSZ5252A T/R.pdf | |
![]() | HD6433396F16 | HD6433396F16 HITACHI QFP | HD6433396F16.pdf | |
![]() | MAX802RESA | MAX802RESA MAXIM SOP8 | MAX802RESA.pdf | |
![]() | MCP2150-I/SP | MCP2150-I/SP MICROCHIP SOPDIPSSOP | MCP2150-I/SP.pdf | |
![]() | PBL3807318LQTR1A | PBL3807318LQTR1A ERICSSON SMD or Through Hole | PBL3807318LQTR1A.pdf | |
![]() | CL55B105KEJNNN | CL55B105KEJNNN SAMSUNG SMD | CL55B105KEJNNN.pdf | |
![]() | M74HC266B1 | M74HC266B1 ST DIP14 | M74HC266B1.pdf |