창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GBC36DFBN-M30 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GBC36DFBN-M30 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GBC36DFBN-M30 | |
관련 링크 | GBC36DF, GBC36DFBN-M30 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECS-60-32-28AX-TR | 6MHz ±30ppm 수정 32pF 100옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-60-32-28AX-TR.pdf | |
![]() | RP73D1J24R3BTG | RES SMD 24.3 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RP73D1J24R3BTG.pdf | |
![]() | RG1608V-241-W-T5 | RES SMD 240 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608V-241-W-T5.pdf | |
![]() | MAT02EHZ | MAT02EHZ ADI SMD or Through Hole | MAT02EHZ.pdf | |
![]() | BSP316P | BSP316P INFINEON SOT223 | BSP316P .pdf | |
![]() | 539912211 | 539912211 MLX DIP | 539912211.pdf | |
![]() | 93AA66/SN | 93AA66/SN Microchip SOIC-8 | 93AA66/SN.pdf | |
![]() | LYE65F-DAEA | LYE65F-DAEA OSRAM SMD or Through Hole | LYE65F-DAEA.pdf | |
![]() | MMBT6427-NL | MMBT6427-NL FAIRCHILD SOT23 | MMBT6427-NL.pdf | |
![]() | 0402HS-220EJTS | 0402HS-220EJTS DELTA SMD or Through Hole | 0402HS-220EJTS.pdf | |
![]() | EGP14-16 | EGP14-16 FUJI MODULE | EGP14-16.pdf | |
![]() | LP3874ESX-5.0/NOPB | LP3874ESX-5.0/NOPB NSC Call | LP3874ESX-5.0/NOPB.pdf |