창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GBC30UD2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GBC30UD2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GBC30UD2 | |
관련 링크 | GBC3, GBC30UD2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | IHLP2020BZER4R7M01 | 4.7µH Shielded Molded Inductor 2.8A 116.6 mOhm Max Nonstandard | IHLP2020BZER4R7M01.pdf | |
![]() | RT0805FRE0761R9L | RES SMD 61.9 OHM 1% 1/8W 0805 | RT0805FRE0761R9L.pdf | |
![]() | 700571352 | 700571352 Molex SMD or Through Hole | 700571352.pdf | |
![]() | H7P0601DS90TR-E | H7P0601DS90TR-E RENESAS SOT-252 | H7P0601DS90TR-E.pdf | |
![]() | TB1338 | TB1338 TOSHIBA SMD or Through Hole | TB1338.pdf | |
![]() | SI3210-E-GM | SI3210-E-GM NXP QFP | SI3210-E-GM.pdf | |
![]() | ST75C185BD | ST75C185BD ST SOP-20 | ST75C185BD.pdf | |
![]() | BZX84C18 T/R | BZX84C18 T/R PANJIT SOT-23 | BZX84C18 T/R.pdf | |
![]() | AD7524SD | AD7524SD ORIGINAL SMD or Through Hole | AD7524SD.pdf | |
![]() | YE-35-II | YE-35-II ORIGINAL SMD or Through Hole | YE-35-II.pdf | |
![]() | BD9757MW-E2 | BD9757MW-E2 ORIGINAL QFN | BD9757MW-E2.pdf | |
![]() | DG507DY | DG507DY SI SOP28 | DG507DY.pdf |