창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GBA-ZM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GBA-ZM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GBA-ZM | |
| 관련 링크 | GBA, GBA-ZM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | UP050CH130J-KEC | 13pF 50V 세라믹 커패시터 C0H 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050CH130J-KEC.pdf | |
![]() | ECW-H10623JV | 0.062µF Film Capacitor 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.906" L x 0.374" W (23.00mm x 9.50mm) | ECW-H10623JV.pdf | |
![]() | RP73D2B576KBTDF | RES SMD 576K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B576KBTDF.pdf | |
![]() | IP3088CX10,135 | IP3088CX10,135 NXP NAX000 | IP3088CX10,135.pdf | |
![]() | 817C-DIP-EL | 817C-DIP-EL EL SMD or Through Hole | 817C-DIP-EL.pdf | |
![]() | 216-0674001 | 216-0674001 AMD BGA | 216-0674001.pdf | |
![]() | ESI-7SGR1.842G02 | ESI-7SGR1.842G02 HITACHI SMD or Through Hole | ESI-7SGR1.842G02.pdf | |
![]() | IMSG1719-50 | IMSG1719-50 MINMOS DIP28 | IMSG1719-50.pdf | |
![]() | 800T-A4P | 800T-A4P Allen-Bradley SMD or Through Hole | 800T-A4P.pdf | |
![]() | LQG15HH2N7S02D | LQG15HH2N7S02D murata SMD | LQG15HH2N7S02D.pdf |