창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GBA-ZB4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GBA-ZB4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GBA-ZB4 | |
| 관련 링크 | GBA-, GBA-ZB4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1001DE2-108.0000T | 108MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 8.7mA Standby (Power Down) | DSC1001DE2-108.0000T.pdf | |
![]() | LTC3407 | LTC3407 LINEAR QFN | LTC3407.pdf | |
![]() | TPIC2603NE | TPIC2603NE TI SMD or Through Hole | TPIC2603NE.pdf | |
![]() | KM23C41000-12 | KM23C41000-12 SEC DIP-40 | KM23C41000-12.pdf | |
![]() | FU-MINI06 | FU-MINI06 FU SMD or Through Hole | FU-MINI06.pdf | |
![]() | NH82801IBM QP23 | NH82801IBM QP23 INTEL BGA | NH82801IBM QP23.pdf | |
![]() | LFXP10E-4FN256C | LFXP10E-4FN256C LATTICE BGA | LFXP10E-4FN256C.pdf | |
![]() | TDA11105H/N2/3 | TDA11105H/N2/3 NXP QFP | TDA11105H/N2/3.pdf | |
![]() | SI6969DQ-T1. | SI6969DQ-T1. SILICONIX MSOP8 | SI6969DQ-T1..pdf | |
![]() | 0402CS-680XJLC | 0402CS-680XJLC COILCRAFT SMD | 0402CS-680XJLC.pdf | |
![]() | CX-16F40.000MHZ | CX-16F40.000MHZ KSS 48-2P | CX-16F40.000MHZ.pdf | |
![]() | K4S640832D-TL80 | K4S640832D-TL80 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S640832D-TL80.pdf |