창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GB8206N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GB8206N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-263 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GB8206N | |
관련 링크 | GB82, GB8206N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
DSSK60-015AR | DIODE ARRAY SCHOTTKY 150V 30A | DSSK60-015AR.pdf | ||
PVDZ172NSPBF | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 8-SMD (0.300", 7.62mm) 4 Leads | PVDZ172NSPBF.pdf | ||
A2008 | A2008 EUTECH TSSOP-24 | A2008.pdf | ||
TC8576AF | TC8576AF TOSHIBA QFP44 | TC8576AF.pdf | ||
BCR108 E6327 | BCR108 E6327 ORIGINAL SMD or Through Hole | BCR108 E6327.pdf | ||
10RGV1000M12.5X16 | 10RGV1000M12.5X16 Rubycon DIP-2 | 10RGV1000M12.5X16.pdf | ||
MC33064DM | MC33064DM Microsemi SOIC-8 | MC33064DM.pdf | ||
MC68661P | MC68661P MOTOROLA DIP | MC68661P.pdf | ||
TDA8588AJ/N2D | TDA8588AJ/N2D PHILIPS DIP | TDA8588AJ/N2D.pdf | ||
10189-50 | 10189-50 ST SOP | 10189-50.pdf | ||
LM2597MX50 | LM2597MX50 nsc SMD or Through Hole | LM2597MX50.pdf | ||
MCR01MZSJ113 | MCR01MZSJ113 ROHM SMD or Through Hole | MCR01MZSJ113.pdf |