창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GB1G04-LP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GB1G04-LP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-24 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GB1G04-LP | |
관련 링크 | GB1G0, GB1G04-LP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 402F32012IDR | 32MHz ±10ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F32012IDR.pdf | |
![]() | RNCF0805DTE5K11 | RES SMD 5.11K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RNCF0805DTE5K11.pdf | |
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![]() | RAB10472J | RAB10472J FengH SMD or Through Hole | RAB10472J.pdf | |
![]() | KFF6387s | KFF6387s ORIGINAL SMD or Through Hole | KFF6387s.pdf | |
![]() | LNI7010-085 | LNI7010-085 LARA BGA | LNI7010-085.pdf | |
![]() | CXG1133ER-T2 | CXG1133ER-T2 SONY QFN | CXG1133ER-T2.pdf | |
![]() | EM78P259ND20 | EM78P259ND20 EMC DIP-20 | EM78P259ND20.pdf |