창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GB042-50P-H10-E3000// | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GB042-50P-H10-E3000// | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GB042-50P-H10-E3000// | |
관련 링크 | GB042-50P-H1, GB042-50P-H10-E3000// 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B43231D9187M | 180µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 85°C | B43231D9187M.pdf | |
![]() | ADAU1326XSTZ | ADAU1326XSTZ AD SMD or Through Hole | ADAU1326XSTZ.pdf | |
![]() | 48099-5201 | 48099-5201 MOLEX SMD or Through Hole | 48099-5201.pdf | |
![]() | M95160B6 | M95160B6 ST SOP | M95160B6.pdf | |
![]() | IXE5416ECB1 | IXE5416ECB1 intel BGA | IXE5416ECB1.pdf | |
![]() | XC3S700A-5FGG4 | XC3S700A-5FGG4 XILINX BGA | XC3S700A-5FGG4.pdf | |
![]() | 6562-018ASA/043502654REV.01.00 | 6562-018ASA/043502654REV.01.00 AMIS QFP-100P | 6562-018ASA/043502654REV.01.00.pdf | |
![]() | ELXJ350ETD820MF15D | ELXJ350ETD820MF15D Chemi-con NA | ELXJ350ETD820MF15D.pdf | |
![]() | HI1-8023/883 | HI1-8023/883 HARRIS DIP | HI1-8023/883.pdf | |
![]() | CTP13184JC | CTP13184JC ICT DIP | CTP13184JC.pdf | |
![]() | MSM75H042GS-BK | MSM75H042GS-BK OKI QFP80 | MSM75H042GS-BK.pdf | |
![]() | CMS03TE12LQ | CMS03TE12LQ TOSHIBA SMD or Through Hole | CMS03TE12LQ.pdf |